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1.元件型號及數值詳見物料表

2、根據反光標志將DIE按正確方向放在點好黑膠
的IC焊盤位置上並壓平。

3、放取板過程要小心，不可碰壞DIE或邦定線。

4、邦定弧度、焊點、拉力、線尾要符合要求。

	GaRimTo	08-12-08 11:38
	1. 부품 모델(타입) 및 수치는 부품 구성표를 자세히 보십시오. 2. 반사광 표지에 근거하여 DIE를 정확한 방향에 따라 黑胶를 다 찍은 IC 용접판 위치에다 놓고 눌러서 판판하게 한다. (黑胶가 정확하게 뭔지를 몰라 点을 '찍다'로 해석했음) 3. 본딩(bonding) 라디안, 용접점, 인장력, 线尾는 요구에 맞아야 한다. 한 가지 부탁 드리면, 이런 기술 용어들은 해당 업계에서 접하지 않으면 단순한 구절만 보고 우리말로 옮기기가 힘듭니다. 자신이 잘 알고 자주 쓰는 용어 같은 것들은 해석을 부탁할 때 미리 함께 제시해 주시면 해석을 도와드리는 분들이 덜 번거롭지 않을까 하네요. ^^;;

	파네라이	08-12-08 11:53
	放取板過程要小心，不可碰壞DIE或邦定線。 DIE 또는 bonding선에 닿아 훼손하지 않게 放板과 取板과정은 조심해야 합니다.

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